智慧微波与芯片集成主题论坛在西安成功举办

发布时间：2025年12月18日

2025年12月7日，智慧微波与芯片集成主题论坛在西安成功举办。本次论坛汇聚了国内微波技术领域的顶尖学者与产业专家，围绕“智慧微波”与“芯片集成”两大前沿主题，深入研讨了技术发展趋势与创新应用。 

论坛现场

在主题报告环节，三位知名专家带来了精彩纷呈的学术分享，擘画了智慧微波与芯片集成的未来图景。天津大学王科平教授以“硅基毫米波与太赫兹集成电路与系统的进展”为主题作开篇报告，系统介绍了该领域的最新研究成果与发展态势。华为技术有限公司戴喜增高工深入探讨了“毫米波通信的挑战与标准进展”。他从产业视角出发，分析了面向太赫兹、毫米波应用的通信集成与先进封装技术所面临的核心问题及标准化进程。中国空间技术研究院西安分院万继响研究员以“高通量卫星多波束天线技术最新进展”为题，揭示了微波天线技术与卫星通信等新兴应用场景的深度融合，展示了前沿工程实践。

系列报告清晰表明，微波技术正从传统的“支撑性”角色，加速转变为赋能千行百业数字化、智能化的核心“使能”技术。本次论坛虽历时短暂，但内容深刻、前瞻性强，成功促进了产学研各界的高水平对话，激发了新的研究灵感，为后续的协同创新播下了种子。论坛的成果将为我国微波技术面向未来的创新发展提供有益参考。