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2019(第十七届)中国集成电路技术应用研讨会在深圳成功召开

发布时间:2019年08月30日

2019(第十届)中国集成电路技术应用研讨会在深圳成功召开

 

2019年08月22日,由中国通信学会通信专用集成电路委员会与中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的“2019(第十七届)中国集成电路技术应用研讨会”在深圳成功举办。大会由深圳市半导体行业协会、《中国集成电路》杂志社和上海芯媒会务联合承办。会议以“5G时代‘芯’机遇”为主题,围绕新一代集成电路核心技术、5G关键芯片设计、毫米波测试技术、5G与车联网以及6G愿景展望等内容进行交流研讨。中国通信学会副理事长兼秘书长张延川出席了会议并致辞。会议由中国通信学会通信专用集成电路委员会主任委员刘迪军博士主持。

会议还邀请中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授致辞。魏教授生动解读了5G技术发展,特别提出了第五代移动通信带来的根本变化就是“所有的芯片都是通讯芯片”的论断。

 

 

 

 

 

会议还邀请无极芯动董事长兼首席科学家,海南大学信息与通信工程学院刘大可教授做了“5G基站集成电路的挑战”的报告;邀请国际HSA联盟主席Dr. John Glossner做了“Heterogeneous Processors using HSA at the Edge”的报告;邀请电子科技大学康凯教授做了题为“面向5G通信的宽带CMOS报告”;浙江大学教授谭年熊博士做了题为“通用多载波电力线通信芯片及系统”的报告;邀请中兴通讯首席科学家向际鹰博士做了“Beyond 5G展望与愿望”的精彩报告。

本届研讨会与深圳市政府主办的“中国(深圳)集成电路峰会”同期同地举办,对于进一步扩大中国通信学会的影响力,推动我国集成电路自主技术创新,促进通信芯片与整机融合发展,推动我国集成电路产、学、研协同融合发展,共同搭建国际化 IC 技术创新应用交流平台多方面都起到了更大的促进作用。